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Grabsteineffekt
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Grabsteineffekt

Besonders kleine zweipolige Bauelemente, wie z. B. die Baugröße 0204, lassen sich bei der Reflowtechnik besonders leicht aus ihrer Bestückungsposition verschieben. Neben der Verschiebung in der waagerechten Ebene sind auch Drehungung meistens vernachlässigbar und unkritisch. Während des Lötens neigen aber einige Bauteile dazu sich aufzustellen. Dieser "Grabsteineffekt" (engl. tombstone effect, tombstoning, drawbridging, manhattan effect) führt zu Unterbrechungen und somit zu einer defekt gelöteten Platine.

Grabsteineffekt beim Lötvorgang

Grabsteineffekt beim Lötvorgang
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Die Gründe für diese Bauelemente-Bewegung sind unsymmetrische Kräfte an den beiden Lötstellen. Diese können entstehen durch

Optimal verlötetes Bauelement

Optimal verlötetes Bauelement

Eine Reduzierung des Grabsteineffekts kann durch das richtige Leiterplatten-Layout erreicht werden. So müssen vor allem die Geometrie der SMD-Anschlußflächen (SMD-Pads) korrekt definiert sein damit auch der Lot-Auftrag optimal werden kann. Außerdem müssen Leiterbahnen auch thermisch symmetrisch an die SMD-Pads angeschlossen werden. Trotz aller Vorsichtsmaßnahmen ist aber das Auftreten des Grabsteineffektes ohne zusätzliches Kleben nicht restlos auszuschließen.

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Beispiele zu den Eagle-Bibliotheken
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Quellen:

[1]Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG - Marketing Kommunikation (Herausgeber): Passive Bauelemente für Oberflächenmontage, Lieferprogramm 1998, Ordering No. B465-P6584-X-X-7400
[2]Reiner W. Kühl (Beyschlag GmbH): Grabsteineffekt an zweipoligen SM-Bauelementen - Konstruktive Abhilfemaßnahmen, Sonderdruck aus Elektronik Heft 25/Dezember 1990

Letzte Änderung: 20.09.2002

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